水质概况
电子厂设有半导体清洗生产线,作业中避免不了废水的产生,半导体清洗废水是一种有机废水,主要来源于半导体清洗过程中有清洗液,半导体清洗废水化学成分较为复杂,具有高COD、难生物降解、成分复杂,处理难度较大的特点,一旦进入水体,对水环境会造成严重的污染。电子厂半导体清洗废水不可以直接排放。
污水特点
半导体污水分为三大类:含氟废水、有机废水和金属离子废水。
为了除去污水中COD、氨氮、总氮等有机污染物,一般会采用物化法和生物法相结合的方法进行处理。
因电子半导体行业的用水率高,所以为了降低用水成本、减少对环境的污染,污水回用对于电子半导体行业的经营者是极其重要的。
工艺流程
处理工艺说明:
1、废水收集池:将定期清理的废水进行单独收集,然后通过提污水泵打入破乳槽进行破乳,客户自有4吨废水收集槽。
2、一级反应池:此过程主要做除氟,将定量的石灰乳投加到废水中,进行曝气搅拌,使氟离子也钙离子生成CaF2进行沉淀。
3、二级反应池:投加HCL与氯化钙,调节ph,补充钙离子,进行曝气搅拌,进一步使氟离子也钙离子生成CaF2进行沉淀。
4、絮凝混凝反应槽:破乳槽废水自流至混凝混凝絮凝反应槽内,之后分别投加 PAC、PAM,破坏胶体的细微 悬浮颗粒在水中形成的稳定体系,微小絮凝体在流体动力的作用下,互相碰撞形 成大絮凝体使其聚集成有明显的絮凝体,出去水中的细小悬浮物和胶 体物质。
5、沉淀池:通过提升泵将絮凝混凝反应后的污水静置在斜管沉淀池内,反应后的上清液进入溢流废水收集槽一并进 行后续处理,下层污泥和浮渣打入污泥浓缩池处理。
6、气浮装置:将沉淀池上清液通入气浮池内,向水中通入空气,产生微细 的气泡,使水中的细小悬浮物黏附在空气泡上,随气泡一起上浮到水面,形成浮 渣,达到去除水中悬浮物,改善水质的目的。此工序产生的污泥、浮渣接入污泥浓缩池处理。
7、微电解反应槽:废水在中间水箱后经水泵抽入微电解反应器,为符合铁碳微电解进水要求特性,需要调节进水ph为3-4,通过加药装置投加盐酸溶液与废水在管道混合器中均匀混合调节ph,微电解反应池进水口设置ph在线检测仪,时刻保证前段盐酸投加量,为使微电解效果更佳,通过加药装置在微电解反应器中投加一定量的过氧化氢,配备罗茨风机曝气装置,进行曝气,曝气的作用:1是促进水和填料更加充分的接触发生反应。2是在反应过程中铁碳原电池反应:
阳极:Fe - 2e → Fe2+ E (Fe/Fe2+) = 0.44V
阴极:2H+ + 2e → H2 E (H+/H2) = 0.00V
当开启曝气有氧存在时,阴极反应如下:
O2 + 4H+ + 4e → 2H2O E (O2) = 1.23V
O2 + 2H2O + 4e
O2 + 2H2O + 4e → 4OH- E (O2/OH-) = 0.41V阴极反应产生大量新生态的[H]和[O],在偏酸性的条件下,这些活性成分均能与废水中的许多组分发生氧化还原反应,使有机大分子发生断链降解,从而消除了有机废水的色度,提高了废水的可生化性。
废水进入碳铁反应器前通过加盐酸HCl 调节PH 到3~4时废水反应过程为:
4HCl+NaAlO2=AlCl3↓+NaCL+2H2O
所以进碳铁反应器中的废水中主要含NaNO3 、Al(NO3)3 、HCL
在反应器中硝酸盐和零价铁反应生成氮气的化学反应式如下
2NO32-+2H++5Fe+4H2O →N2+5Fe(OH)2
通过碳铁微电解中电解出的电荷,硝酸盐反应过程如下:
NO32- +8e- +10H+ →NH4++3H2O
2NO32- +10e- +12H+ →N2+6H2O
NO32- +2e- +2H+ →NO2 -+H2O
NO2 -+6e- +8H+ →NH4++2H2O
2NO2 -+6e- +8H+ →N2+4H2O
8、芬顿反应槽:将微电解反应槽中处理后的污水自流至芬顿反应槽中,加入过氧化氢与铁碳微电解反应所产生的硫酸亚铁离子进一步反应。
9、沉淀池:通过提升泵将芬顿反应后的污水静置在斜管沉淀池内,加入氢氧化钠调节ph,同时加入絮凝剂,反应后的上清液进入溢流废水收集槽一并进 行后续处理,下层污泥和浮渣打入污泥浓缩池处理。
10、中间水箱:将初步处理后的污水打入中间水箱收集,之后通过提升 泵打入后续处理设备处理。
11、砂过滤器:将蒸发器蒸发出的冷凝水,通过提升泵打入砂过滤器中进一步过滤浮渣,产生的废砂 S6 委托有资质单位处置。
12、活性炭过滤器:将砂过滤器过滤后的污水通过活性炭过滤器,进一步去 除水中的小分子有机物等污染性物质,对水中异味、胶体及 COD 等有较明显的 吸附去除作用,产生的废活性炭 S7 委托有资质单位处置。
13、污泥浓缩池、压滤机:各处理工艺产生的污泥浮渣等物质通过污泥浓缩 池浓缩后,由压滤机压滤成污泥饼后,委托有资质单位处置。上清液回流溢流废 水收集槽重复处理。